AMD核显性能暴涨 3DMark跑分提升32% | 任仕达人力资源公司上海

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2024-07-16 18:20:37·[??中关村在线原创??]·作者：两三杯可乐

在2024年技术日活动中，AMD公布了其Ryzen AI 300系列处理器核显性能提升的情况。根据官方数据，这一系列处理器的核显性能将大幅提高，其中Hawk Point最高涨幅达到32%。这一显著的性能提升将使用户在使用AMD处理器时能够获得更强大的图形处理能力。

具体而言，在15W功耗下，AMD的Radeon 800M（RDNA 3.5）核显在3DMark Timespy基准测试中的得分提高了32%，而在3DMark Night Raid跑分中的性能提高为19%。

此外，AMD还表示，Ryzen AI 9 HX 370处理器在游戏基础测试方面的表现比英特尔酷睿Ultra 9 185H处理器高出27%-65%。这意味着AMD的处理器在游戏中具有明显优势，并为游戏玩家带来更好的体验。

另外，在内容创建方面，AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器与英特尔酷睿Ultra 9 185H处理器相比，性能差距从1.2倍到3.8倍不等。

值得注意的是，AMD的RDNA架构带来了一些重要改进，包括2倍纹理采样率、改进的内存管理和2倍插值率。这些改进使得AMD的处理器在性能和功耗上取得了良好的平衡。对于便携设备来说，这种平衡至关重要，因为它既保证了设备可以运行高负载的应用和游戏，又不会导致电池寿命过短。这也是目前市场上采用Windows系统的掌机大多采用AMD处理器的根本原因。

因此，在Win掌机领域中引入Radeon 800M（RDNA 3.5）核显带来的重大性能提升必将引发重新洗牌现象。