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2024-07-05 07:40:30·[??中关村在线 原创??]·作者：散落的星星沙
据报道，苹果公司计划在其人工智能服务器中使用台积电的最先进的SoIC-X封装技术来生产M5系列芯片。预计在明年下半年批量生产这款芯片后，台积电将会大幅提高SoIC的产能。目前，苹果正在使用M2 Ultra芯片来装备其AI服务器集群，预计今年的使用量可能达到20万左右。
作为一种先进的封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电的SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术。据称，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，而且其凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。
与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，并且还可以与CoWoS/InFo共用。基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，从而实现多个小型芯片的集成。
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